今年会·(jinnianhui)金字招牌-博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

【导读】北京 — 陪同汽车财产向电动化、智能化全速迈进，半导体已经成为决胜将来的焦点暗码。面临财产厘革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，于深耕体系供给商（Tier1）上风的同时，周全展露深挚的全链路半导体秘闻。博世正以端到真个制造实力，为将来出行修筑坚实底座，致力在让全世界消费者尽享安全、便当的交通体验。

彰显全栈实力，立下中国市场新里程碑

博世半导体营业现已经深度笼罩微电机体系传感器（含消费和车用范畴）、功率电子、车用集成电路和常识产权模块三年夜焦点产物线。自 1958 年起，博世成立起涵盖设计、制造与封测的完备价值链，成为极具话语权的焦点技能输出者。估计至

2035 年，每一辆新车将平均集成超 40 颗博世芯片。

于全世界制造邦畿上，博世于德国罗伊特林根、德累斯顿和美国罗斯维尔均设有自有晶圆厂，并于德国、中国姑苏和马来西亚槟城结构了进步前辈封测基地。博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇暗示：“于汽车行业，博世也许是独一一家既同时拥有 200 毫米及 300 毫米晶圆厂，又兼具汽车体系级深刻理解与半导体全链路制造能力的企业。”这类复合上风，恰是博世安身全世界的底气。

于中国市场，博世的当地化战略正高效兑现：

量产提速： 2025 年 1 月，姑苏碳化硅功率模块出产基地建成，仅用两个月即实现自立出产，首批产物较原规划提早半年下线。

收集联动： 同年，上海碳化硅功率半导体测试试验室正式设立，并入博世全世界测试收集。

连续扩容： 姑苏工场传感器测试中央于现有约 3,000 平方米基础上连续扩建，新增的约 1,000 平方米估计将在 2027 年 1 月投入利用。

前沿半导体解决方案：修筑安全、便当的将来出行新生态

“电动化、智能化、网联化正重塑汽车财产对于半导体的需求。”王宏宇指出，

“博世正缭绕新能源电气化、高阶主动驾驶等焦点范畴，以体系性的底层技能解决方案，将繁杂的芯片转化为消费者可感知的安全与便当。”

碳化硅：冲破效能极限，让长续航与绿色出行兼患上

碳化硅是打破电动汽车续航瓶颈的要害。博世现已经构建完备的技能生态，其最新发布的第三代碳化硅芯片综合机能较上一代晋升约 20%，将整车电驱效能推向新高。

产物线连续跃升： 第二代产物周全笼罩 750 伏特至 1700 伏特电压等级；第三代产物依托独家“博世工艺”沟槽蚀刻技能，显著晋升功率密度并缩小尺寸，于

800 伏特高压场景下揭示出极佳的能效与成本上风。

全世界产能全速扩张： 博世正加快推进 200 毫米晶圆产线进级，并斥资约 19 亿欧元设置装备摆设美国罗斯维尔制造基地。经由过程德美双中央结构，中期年产能将迈向数亿颗量级。共同进步前辈的嵌入式印刷电路板功率封装技能，周全开释体系级效能。

微电机体系（MEMS ）传感器：全场景精准感知，筑牢安全底座

作为汽车感知外界的“神经末梢”，博世微电机体系传感器深度笼罩惯性丈量、胎压监测与振动感知等高频场景，为自动安全与极致恬静提供底层支撑。

旗舰级感知冗余： SMU300 专为软件界说汽车打造，提供“通用型”（One IMU for all）感知冗余；与之引脚兼容的 SMI980 则撑持客户矫捷配置差别机能等级。

全方位体验进级： SMA380 与 SMA286 加快度传感器聚焦路噪自动降噪与猜测性维护；首创的蓝牙胎压监测体系专用片上体系（TPMS SoC）方案 SMP290，可无缝融入整车架构，精准护航每一一次出行。

车用集成电路和常识产权模块：重塑底层架构，打造便捷的人车交互

面临电子电气架构向集中式计较加快演进，博世致力在经由过程高度集成化降低体系繁杂度，摊平软件界说汽车的落地之路。

高效集成与感知： 于 48 伏特架构下，SD148 智能传感履行器将微节制器与电源治理等功效高度集成在单芯片，直接驱动机电，显著精简架构。针对于停车场景，

全新超声波芯片组 TB193/TB293 于保障精准探测的同时，年夜幅降低了线束繁杂度与体系功耗。

冲破通讯带宽瓶颈： 面临海量数据需求，博世推出 NT156 具有旌旗灯号改善能力的扩大型节制器局域网（CAN SIC XL）收发器。该产物于成倍晋升传输速度的同时，原生撑持互联网和谈的地道传输，为车载高速通讯搭建了坚实桥梁。

深耕中国，链接全世界，做智能出行的持久偕行者

中国既是全世界最年夜的新能源汽车市场，也是技能迭代最迅速、竞争最激烈的立异高地。面临云云活跃的市场格式，博世秉持周全深切及持久投入的坚定计谋。

博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇夸大：“博世半导体于中国的成长战略聚焦三个标的目的。起首，连续深化与中国客户的持久伙伴瓜葛，以立异、高质量、有竞争力的产物与不变的供给能力，夯实营业基础；其次，不停加强于华的业

务、产物及研发能力，与客户协同开发，加速从研发到量产的转化节拍；第三，拓展当地供给链上风，与中国半导体财产链深度交融。”

瞻望将来，汽车财产的厘革成立于每一一次精准计较与靠得住履行之上。博世将继承联袂本土伙伴，将严苛的安全尺度与前沿立异深度交融。咱们致力在以扎实的技能底座，让繁杂的芯片技能转化为用户握住标的目的盘时的放心与自在。博世坚信，惟有安全与靠得住，才能让“科技成绩糊口之美”于将来出行的门路上行稳致远。